385-400 W/m·K 70-80 W/m·K 0.5-1 W/m·K 5-10 W/m·K

Zaczynając od rogów zewnętrznych do środka płyty Wyłącznie ręcznie bez użycia śrubokręta, polegając na zatrzaskach Metodą "na krzyż", aby zapewnić równomierny rozkład siły docisku Dokręcając każdą śrubę do oporu po kolei zgodnie z ruchem wskazówek zegara

Ponieważ zbyt gęsta pasta może uniemożliwić jej optymalne rozprowadzenie pod słabym dociskiem Ponieważ system Windows nie obsługuje past powyżej 10 W/m·K Ponieważ wyższe W/m·K oznacza, że pasta przewodzi prąd elektryczny Ponieważ takie pasty topią się już w temperaturze 40 stopni Celsjusza

Pracują w wyższych temperaturach i są narażone na większe wahania cykli termicznych w ciasnej obudowie Ponieważ producenci laptopów stosują wyłącznie tańsze taśmy dwustronne Ponieważ systemy operacyjne w laptopach mocniej obciążają procesor w stanie spoczynku Ponieważ w laptopach nie stosuje się żadnych systemów chłodzenia powietrznego

Przewodzi główną część energii cieplnej bezpośrednio do powietrza Działa jako klej cyjanoakrylowy trwale łączący radiator z procesorem Stanowi nośnik (bazę), w którym zawieszone są drobiny przewodzące ciepło Zmniejsza masę całkowitą pasty ułatwiając jej aplikację pędzlem

Przewodzenie prądu elektrycznego przez metaliczne drobiny wewnątrz pasty Trwałe stwardnienie pasty w strukturę kamienia ceramicznego Nagłe wyparowanie całej zawartości oleju silikonowego pod wpływem zbyt wysokiego napięcia Wypychanie pasty spod rdzenia w wyniku cyklicznych rozszerzalności termicznych (cykli pracy)

Posiada właściwości neutralizujące ładunki elektrostatyczne ESD Rozpuszcza laminat płyt głównych, ułatwiając demontaż gniazda Chłodzi rdzeń procesora podczas czyszczenia Szybko odparowuje i nie pozostawia wilgoci ani osadów mineralnych mogących powodować zwarcie

Przewodzą prąd lepiej niż miedziane bloki wodne Mogą być wielokrotnie odklejane i naklejane bez utraty właściwości Miękną pod wpływem temperatury roboczej, idealnie dopasowując się do szczelin jak pasta Są całkowicie twarde i nigdy nie zmieniają swojej struktury fizycznej

Mikroskopijne nierówności powierzchni tworzące poduszki powietrzne Obecność pola magnetycznego generowanego przez sekcję VRM Zbyt wysokie napięcie zasilania wentylatora procesora Przepływ prądu zmiennego o wysokiej częstotliwości przez IHS

Temperatura topnienia wynosząca dokładnie 100 stopni Celsjusza Kolor i przezroczystość struktury silikonowej Twardość (Shore Hardness) oraz odpowiednia grubość Zawartość czystego srebra koloidalnego