Odpowiednik Intelowskiego XMP, dedykowany dla AMD i optymalizujący pamięć pod architekturę Zen Sprzedawany oddzielnie kontroler I/O dla pamięci DDR4 Fabryczny system chłodzenia cieczą dla serii X3D Algorytm dynamicznego zarządzania energią PPT i TDC

Ponieważ nie obsługują magistrali Infinity Fabric Ponieważ pracują na stałym, niskim limicie mocy PL1 Ponieważ posiadają zintegrowany układ graficzny Radeon Graphics Ponieważ są bardziej wrażliwe na napięcia i temperatury

Primary Processor Timer Package Power Tracking Peripheral Power Terminal Performance Processing Thread

Nie, dotyczy wyłącznie stanu spoczynku PL1 Tak, oznacza natychmiastowy throttling termiczny i awarię Nie, jest to wartość dopuszczalna i cel producenta, a nie oznaczająca przegrzewania Tak, wymaga natychmiastowego wyłączenia komputera przez użytkownika

Energy Distribution Core External Digital Cache Extended Data Controller Electrical Design Current

Automatyczna analiza limitów energetycznych PBO Pionowe warstwowanie pamięci SRAM na wierzchu rdzeni Obniżanie napięcia procesora w trybie Curve Optimizer Centralny układ sterujący komunikacją z pamięcią RAM, magistralą PCIe i peryferiami

Nawet 96MB L3 250MB L3 Dokładnie 32MB L3 16MB L3

Łączy chiplety CCD z układem IOD przez magistralę IF Automatycznie obniża napięcie procesora przy stałym taktowaniu Analizuje limity energetyczne i pozwala wyjść poza fabryczne TDP, jeśli chłodzenie na to pozwala Przełącza kontroler pamięci w tryb 1:2 powyżej 6000 MT/s

Dwa CCX (Core Complex) Centralny układ IOD Kontroler magistrali PCIe Układ graficzny Radeon

Wewnętrzny rejestr instrukcji ALU Magistrala komunikacyjna o wysokiej przepustowości, która łączy chiplety z IOD Zintegrowana karta graficzna Radeon Graphics Bezpośredni kontroler zasilania sekcji VRM