Maksymalną częstotliwość taktowania rdzenia wyrażoną w gigahertzach Szerszą ścieżkę przesyłu danych pozwalającą na transfer większej ilości informacji w jednym cyklu Liczbę rdzeni CUDA dedykowanych do obliczeń zmiennoprzecinkowych Całkowitą pojemność fizyczną zainstalowanych kości pamięci VRAM

Odpowiadają za techniki upscalingu (np. DLSS, FSR), redukcję szumów i obliczenia AI Przyspieszają renderowanie klasycznej grafiki wektorowej 2D Odpowiadają za korekcję błędów parzystości w magistrali PCIe Zarządzają dynamicznym taktowaniem pamięci VRAM w trybie oszczędzania energii

Do monitorowania parametrów pracy, w tym temperatury rdzenia i Hot Spot Do kalibracji krzywej prędkości wentylatorów w trybie BIOS Do fizycznego programowania zewnętrznego układu VBIOS Do testowania przepustowości magistrali pamięci masowej NVMe

Odprowadzanie ciepła z kości VRAM i sekcji VRM do radiatora Zapewnienie stabilnego połączenia pinów na laminacie PCB Wytłumianie drgań mechanicznych generowanych przez wirujące wentylatory Izolowanie elektryczne rdzenia GPU od zakłóceń elektromagnetycznych radiatora

Ponieważ sterownik odłącza dedykowane jednostki Ray Tracing Ponieważ CPU ma wąski, wycinkowy dostęp do VRAM zamiast widzieć całą pulę naraz Ponieważ magistrala PCIe przełącza się wtedy w tryb wstecznej kompatybilności 1.1 Ponieważ rdzeń graficzny obniża wtedy taktowanie Boost o połowę

Utrzymanie stałego poboru prądu poniżej 75W z magistrali PCIe Wykorzystanie potężnej mocy obliczeniowej do zadań ogólnych (np. AI, symulacje) Całkowita rezygnacja z zewnętrznych kości pamięci VRAM na rzecz RAM Zastosowanie pasywnego chłodzenia wodnego w każdym segmencie

Całkowite zatarcie łożyska w wentylatorze chłodzącym Uszkodzenie wewnętrznego kontrolera magistrali PCIe Przepalenie bezpiecznika w sekcji zasilania VRM Wyschniętą pastę termoprzewodzącą na rdzeniu

SDRAM GDDR6X DDR3 HBM1

Sprawdzić stan VBIOS, co często wymaga użycia programatora zewnętrznego Wymienić pastę termoprzewodzącą na rdzeniu na nową Wyłączyć obsługę instrukcji SIMD w menedżerze urządzeń Zwiększyć szerokość magistrali pamięci za pomocą zworek na PCB

Monitorują napięcie zasilania na linii 12V zasilacza Przeliczają geometrię promieni świetlnych w czasie rzeczywistym Zarządzają kompresją tekstur w pamięci podręcznej Wykonują operacje zmiennoprzecinkowe (surowa moc obliczeniowa)