Quiz: INF.02 - Sprawdź wiedzę

1. Co oznacza zjawisko Thermal Runaway w kontekście testowania obciążeniowego?

Niebezpieczną lawinową ucieczkę temperatury poza punkt krytyczny w krótkim czasie Automatyczne chłodzenie ciekłym azotem aktywowane przez sterownik Nagły wzrost częstotliwości taktowania pamięci VRAM o 100% Przejście karty w tryb pasywny po awarii zasilania

2. Jak zachowuje się kontroler karty graficznej podczas testu, aby nie przekroczyć limitów TDP lub temperatury?

Trwale wyłącza zasilanie rdzenia za pomocą bezpiecznika termicznego Stosuje dynamiczny throttling, aktywnie zarządzając taktowaniem Automatycznie przełącza magistralę PCIe w tryb oszczędzania energii Resetuje ustawienia VBIOS do wartości fabrycznych producenta

3. Dlaczego Superposition Benchmark bywa bezpieczniejszy dla starszych jednostek niż FurMark?

Ponieważ jest mniej "agresywny" dla sekcji zasilania, dobrze obciążając rdzeń i VRAM Ponieważ całkowicie pomija testowanie pamięci VRAM Ponieważ działa wyłącznie w rozdzielczości 640x480 Ponieważ ogranicza pobór mocy karty do sztywnych 50W

4. Jakie dodatkowe parametry, oprócz temperatury rdzenia, warto śledzić w HWiNFO64 podczas testu?

Hot Spot Temperature, Memory Junction Temperature oraz GPU Power (W) Aktualne opóźnienie pamięci RAM w nanosekundach Prędkość odczytu S.M.A.R.T. dysku systemowego Stopień zapełnienia bufora ramki sieciowej Ethernet

5. Dlaczego FurMark różni się od standardowych gier pod względem obciążenia GPU?

Nie korzysta w ogóle z zewnętrznych jednostek VRAM Obciąża wyłącznie pamięć podręczną procesora zamiast rdzenia graficznego Wymusza pracę karty w trybie jednowątkowym SIMD Utrzymuje stałe 100% wykorzystania rdzenia, podczas gdy w grach obciążenie jest zmienne

6. Co w pierwszej kolejności powinien monitorować technik podczas trwania testu FurMark?

Stopień zużycia gumowego paska w napędzie optycznym Temperatury (GPU, Hot Spot, Memory Junction) oraz pobór mocy w watach Liczbę wolnych sektorów na partycji systemowej dysku SSD Aktualną wersję zainstalowanego oprogramowania antywirusowego

7. Czy zjawisko "Coil Whine" (pisk cewek) jest uznawane za fizyczną awarię karty graficznej?

Tak, kwalifikuje kartę do natychmiastowej wymiany rdzenia GPU Nie, jest to cecha konstrukcyjna podzespołów pod wysokim obciążeniem Nie, świadczy o uszkodzeniu łożyska w lewym wentylatorze Tak, oznacza ono natychmiastowe przepalenie tranzystorów MOSFET

8. Do czego najlepiej nadaje się program 3DMark (np. Time Spy / Fire Strike)?

Do testowania wydajności napędów optycznych typu Blu-ray Do permanentnego wypalania organicznego barwnika w pamięciach Flash Do symulowania realnego obciążenia gracza i testów po undervoltingu/overclockingu Do precyzyjnego pomiaru oporu elektrycznego na laminacie PCB

9. Dlaczego FurMark jest przydatny przy ocenie wydajności chłodzenia po wymianie pasty termoprzewodzącej?

Pozwala zmierzyć dokładną grubość nałożonej warstwy pasty w mikrometrach Testuje wydajność procesora głównego (CPU) w zadaniach biurowych Pozwala sprawdzić, czy nowy układ odprowadzania ciepła radzi sobie ze stałym obciążeniem 100% Sprawdza szczelność układu chłodzenia wodnego pod kątem wycieków płynu

10. Dlaczego testowanie karty ze starymi, wyschniętymi termopadami na pamięciach VRAM w FurMarku jest ryzykowne?

Spowoduje natychmiastowe sformatowanie dysku systemowego Może doprowadzić do przegrzania kości pamięci i ich trwałego uszkodzenia termicznego Wywoła zwarcie na zasilaniu magistrali PCI Express Zablokuje możliwość zmiany rozdzielczości ekranu

Sprawdź swoją wiedzę