6000 MT/s przy niskich opóźnieniach CL30 8000 MT/s z technologią Curve Optimizer 3200 MT/s w trybie Gear 1 4800 MT/s bez profilu EXPO

Do zwiększenia opóźnień (latency) i spadku wydajności systemu Do fizycznego uszkodzenia struktury krzemu CCD Do natychmiastowego throttlingu termicznego procesora Do automatycznego włączenia profilu EXPO

Ponieważ posiadają zintegrowany układ graficzny Radeon Graphics Ponieważ są bardziej wrażliwe na napięcia i temperatury Ponieważ pracują na stałym, niskim limicie mocy PL1 Ponieważ nie obsługują magistrali Infinity Fabric

Primary Processor Timer Performance Processing Thread Package Power Tracking Peripheral Power Terminal

Zintegrowany koder wideo Quick Sync Dwa CCX (Core Complex), z których każdy posiada własną pamięć cache L3 Centralny układ sterujący IOD Kontroler pamięci DDR5 i magistrala PCIe

Z liczbą rdzeni w pojedynczym CCX Z pojemnością pamięci podręcznej L3 Z maksymalnym limitem temperatury 95°C Z taktowaniem pamięci RAM

Może przejść w tryb 1:2, co drastycznie zwiększa opóźnienia Automatycznie aktywuje profil XMP 3.0 Podnosi limit temperatury krytycznej do 100°C Wyłącza obsługę modułów DIMM w trybie Dual Channel

Układ graficzny Radeon Dwa CCX (Core Complex) Centralny układ IOD Kontroler magistrali PCIe

Asynchroniczny tryb PBO Tryb Gear 2 dedykowany dla Intelów Synchronizacja 1:1 Synchronizacja 1:2

Thermal Design Current Total Data Cache Thread Director Clock Temporary Device Control