Parowanie cieczy pod wpływem wysokiego ciepła z procesora Zwiększenie ciśnienia atmosferycznego wewnątrz miedzianej rurki Przepływ prądu elektrycznego generowany przez różnicę temperatur Skraplanie się pary czynnika roboczego z oddaniem ciepła do finów

Wykorzystanie przemiany fazowej (ciecz-para-ciecz) czynnika roboczego wewnątrz zamkniętej rurki Przesyłanie energii cieplnej wyłącznie poprzez przewodnictwo metalu miedzianego bez udziału płynu Chłodzenie ogniwami Peltiera zamontowanymi bezpośrednio na spodzie radiatora Wymuszone tłoczenie oleju silikonowego za pomocą miniaturowej pompy elektromagnetycznej

Mniejszą podatność na wysychanie po 5 latach użytkowania Wyższą odporność na prąd elektryczny i zwarcie Większą gęstość i trudność w nałożeniu na procesor Wyższą zdolność materiału do przewodzenia ciepła

Ogromna wymagana powierzchnia radiatora i brak wymuszonej konwekcji powietrza Zbyt niski pobór prądu przez nowoczesne procesory wielordzeniowe Ciągłe generowanie hałasu akustycznego przez drgania rezonansowe Konieczność stosowania wyłącznie miedzi beztlenowej najwyższej czystości

Przewodzenie, konwekcję i promieniowanie Transformację, dyfuzję i kawitację Indukcję, rezystancję i pojemność Sublimację, kondensację i wrzenie

Ponieważ procesor nie posiada fizycznych czujników temperaturowych Mogą być błędnie raportowane przez uszkodzone układy na płycie głównej lub brak kalibracji offsetu Ponieważ programy diagnostyczne zawsze zaniżają temperaturę o dokładnie 15 stopni Ponieważ czujniki mierzą temperaturę powietrza w pokoju, a nie procesora

Ponieważ całkowicie eliminuje konieczność stosowania wentylatorów w obudowie Ponieważ sama ciecz posiada temperaturę niższą od temperatury otoczenia o 20 stopni Pozwala przenieść ciepło bezpośrednio do dużej chłodnicy montowanej na obudowie w optymalnym strumieniu powietrza Ponieważ zamienia energię cieplną w prąd elektryczny zasilający wentylatory

Dojdzie do przyspieszonej korozji galwanicznej i zniszczenia układu Wydajność chłodzenia wzrośnie o dokładnie 50% ze względu na efekt termoelektryczny Płyn zamarznie w temperaturze pokojowej z powodu reakcji chemicznej Wiatraki na chłodnicy zaczną obracać się w odwrotnym kierunku

Automatyczne obniżenie taktowania i napięcia w celu ochrony przed przegkryciem Trwałe uszkodzenie tranzystorów w rdzeniu krzemowym w wyniku stopienia Natychmiastowe wyłączenie zasilania całego komputera przez zasilacz PSU Przełączenie systemu operacyjnego w tryb awaryjny bez obsługi grafiki

Nagły wyciek płynu chłodzącego z bloku wodnego pod ciśnieniem Zablokowanie przepływu powietrza przez zanieczyszczony filtr kurzu Awarie łożyska w pompie chłodzenia AIO spowodowane brakiem smarowania Wypychanie i wysychanie pasty spod IHS w wyniku cyklicznych rozszerzalności termicznych